解決IC封裝模具環保膠長久以來沾黏的困境-RKCN,RKT處理

冠榮科技從事工具之表面改善工程已超過15年，無論在工件抗磨耗之改善亦或脫模或離模性質等等的改善工程，冠榮科技累積相當的經驗，亦由不斷累積的經驗中逐步開發或由國外引進各式新的製程與技術，期能對各個產業都能提供極佳之製程改善方案。緊接著報告的RKCN及RKT便為冠榮科技運用本身多年之團隊經驗所提出之IC封裝模具超低沾粘製程改善方案。本公司希望RKCN製程及RKT製程可充份改善相關業者於製程上所遭遇的問題，提高廠商之毛利率及競爭力，共同為維持我國在半導體業的世界領先地位而努力。
由於國內半導體工業蓬勃發展，電子產品有走向高容量、高密度及輕巧化的趨勢，使得封裝產品朝多腳化、輕薄化與引腳微細化發展，由於產品變的輕薄短小，製程必須不斷的改進，而產品之容許誤差量也越行縮小。同時由於環保意識抬頭，封裝材料也由一般Epoxy Molding Compound逐步調整為Green Epoxy Molding Compound，環保膠由於其配方的關係，其性質對模具之親和力較一般Compound佳，因此於封裝製程產生的黏著效應也相當大，影響所及如機臺稼動率降低、封裝成品不良等等。

黏模力效應過大時，對封膠製程所造成的不良結果有下列幾點：

1. 脫模時需要較大的頂出力量，可能造成產品在頂出（Ejection）時發生變形或破裂。
2. 硬化的殘屑殘留在模具表面，將會影響產品良率。
3. 清模次數過於頻繁，將大大的降低生產效率。
 

封裝材料與模具的黏模問題一直是封裝相關業者戮力改善的項目，尤其是在完成封膠程序後，封裝材料因為黏著效應的影響，而造成硬化的封膠殘屑留在模具內，極可能對下一次的封裝程序造成損害，因而產生封膠不良如斷線或短射等現象。且IC 產品在模穴內完成封膠程序後，成品需要利用頂出機構完成退模的動作，而黏著效應將會阻礙封膠成品的退模過程，因此有效的降低黏模力將是IC 封膠重要的課題。